在信息時(shí)代，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）集成電路設(shè)計(jì)是電子工程的基石，而軟件開發(fā)則驅(qū)動(dòng)著這些底層硬件釋放潛力。兩者的有效協(xié)同對(duì)未來智能系統(tǒng)的性能、能耗和可靠性至關(guān)重要。本文從基礎(chǔ)原理出發(fā)，分析核心研發(fā)流程中的挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及合作演變路徑。